반도체/반도체 산업동향 12

반도체 공급망의 불안정성 원인 & 주요 국가의 산업 정책

✏️ 서론반도체 공급망의 불안정성은 현재 전 세계와 산업에 큰 영향을 미치고 있고, 특히 한국 / 미국 / 중국 / 일본 / 유럽과 같은 주요 국가들에서 두드러지게 나타나고 있다. 반도체 공급망 불안정성의 주요 원인과 각국의 상황을 중심으로 영향을 살펴보자. 📢 반도체 공급망 불안정성 원인1. 팬데믹의 영향 : 팬데믹 초기 반도체 생산의 중단과 지연 2. 정치적 갈등: 미국과 중국 간의 무역 전쟁, 한국과 일본의 역사적 갈등 등 3. 미국의 반도체 공급망 자국화 선언: 미국은 자국의 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 공급망에서의 자국 의존도를 줄이려 하고 있다. 이는 생산이 지연되거나, 가격이 상승하는 등 글로벌 공급망에서의 불안정성을 야기한다.  📢주요 반도체 국가의 산업 정책1. 한국 : 자국 내 반..

메모리 반도체 시장의 특징, 전망

✏️ 서론한국의 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 산업 분야에서 세계적인 강국으로 자리 잡고 있다. DRAM과 NAND로 구분되는 메모리 반도체 산업의 이원화된 시장 특성과 전망을 알아보자.  ⚙️ 메모리 반도체 시장의 특징 4가지1. 대량 생산: 메모리 반도체는 표준화된 제품으로, 다양한 고객이 동일한 스펙을 요구하는 경우가 많아 대량 생산 체계를 기반으로 운영된다. 생산량이 증가할수록 단위당 생산 비용이 감소하는 규모의 경제를 달성할 수 있다.But, 공급 과잉이 발생하면 가격 하락으로 이어져 수익성이 감소할 수 있다. 2. 주문과 생산 시간의 차이: 메모리 반도체의 생산 시간은 3-6개월로, 선제작 후공급 방식이다. 수요 예측의 정확성이 부족하면 공급 과잉, 재고 부족의 문제가 발생한다. 3...

반도체 산업의 중요성

✏️ 서론오늘날 반도체 산업은 전 세계 경제와 기술의 발전을 이끄는 중심축으로, 중요성이 커지고 있다. 반도체 산업이 가지는 경제적 가치, 에너지 효율 개선, 국가 안보, 그리고 혁신의 원동력이라는 네 가지 측면에서 반도체 산업이 가지는 중요성을 살펴보자.  ✨  핵심 이유1. 경제적 가치 : 반도체는 AI / 스마트폰 / 컴퓨터 / 자동차 등 다양한 제품에 필수적인 산업이다. 매년 수백 조 원에 달하는 시장 규모를 가지고 있으며, 고용 창출과 기술 발전에도 크게 기여하고 있다. → 고부가가치 산업 2. 에너지 효율 개선: 반도체는 전력을 더 적게 소비하면서도 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계되어, 에너지 효율을 크게 개선한다.→ 환경 문제 해결에 기여 3. 국가 안보: 군사 장비 / 위성 / 통신..

업종별 반도체 회사 분류,가치 사슬(Value Chain)

✏️ 개요반도체 산업에서 각 회사의 역할과 상호작용을 나타내는 가치 사슬을 단계별로 살펴보고, 이를 통해 반도체 산업의 작동 원리를 이해해 보자.  ⚙️ 업종별 반도체 회사 분류1. IDM(Integrated Device Manufacturer): 반도체 회로 설계 / 제조 / 테스트 / 칩 생산 등 모든 제조 과정을 수행하는 종합 반도체 회사.Foundry회사와 비교하였을 때의 공정과정 특징 : 자사에 특화된 칩을 제작한다. IP Provider, SW Provider에게 지적 재산권을 구입하여 활용한다.* IP Provider : 재사용 가능한 설계 블록을 제공하는 회사로, 제조를 하지 않는 라이선스 사업을 한다. * SW Provider : EDA Tool, Layout을 설계하는 회사   (EDA..

반도체 강국(한국, 대만, 미국, 일본)의 반도체 산업 특징

✏️ 개요반도체는 국가 간 경제 경쟁력과 직결되는 산업으로, 한국 / 대만 / 미국 / 일본은 서로 다른 강점을 기반으로 세계 반도체 산업을 이끌고 있다. 각국의 반도체 산업 특징과 역할을 알아보자. 📌한국 : 메모리 반도체 강국삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM과 NAND 플래시 메모리 분야에서 세계 1,2위를 차지하며 기술력과 생산 능력을 갖추고 있다.특징 : 메모리 반도체강점 : 대규모 투자와 기술 개발로 가격 경쟁력 확보도전 과제 : 시스템 반도체 분야의 경쟁력 약화. 전략 : 생산 분야에 대한 편중을 완화하기 위해 국내에 벨류체인을 형성하고자 함. 📌대만 : 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 보유*파운드리 회사 : Fabless Comany에서 회로 설계를 받아 칩으로 제작하는 회사로, 장비와..

p형 반도체, n형 반도체, PN접합

개요p형 반도체와 n형 반도체는 정공과 전자의 특성을 활용하여 전류를 전달하는 반도체로, 전자기기의 기본 동작 원리를 이해하는 데 필수적이다. 📌 p형 반도체란?: 전자를 잃은 상태에서 전기적 특성을 가지게 되는 반도체정공이 주요 캐리어로 작용하며, 전류는 정공의 이동에 의해 전달된다. (전자가 정공을 메우며 이동하는 방식)보론, 알루미늄 등의 3가 원소를 첨가하여 형성된다. *도핑과정 📌 n형 반도체란?: 전자가 더 많은 상태에서 전기적 특성을 가지는 반도체인, 비소 등의 5가 원소 불순물의 첨가로 형성된다. 자유 전자의 이동에 의해 전류가 전달된다. ✏️ 정리특성p형 반도체n형 반도체불순물 원소3가 원소5가 원소주요 캐리어정공(양전하)전자(음전하)전류 전달 방식정공의 이동전자의 이동다수 캐리어 (..

반도체 소자 (개별소자, 집적회로)

개요산업에서 말하는 반도체란, 다이오드 / 트랜지스터 / CPU / GPU / RAM 등의 반도체 소자를 지칭한다. ⚙️ 반도체 소자의 분류 1. 개별소자 : 소자 1개가 하나의 역할트랜지스터 : 전류의 증폭과 스위칭(공급*차단)을 담당다이오드 : 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 기능 (=정류작용)커패시터 : 전기를 저장하는 역할두 개의 도체 사이에 유전체가 들어있는 구조전자들의 이동은 커패시터의 두 기판의 전위 차이가 양 단에 인가된 전위 차이와 같아질 때까지 진행. → 충전충전이 끝나면 원 위치로 돌아가게 된다. → 방전LED : 전기에너지를 빛 에너지로 변환하는 발광 에너지포토다이오드, 인덕터, 레지스터 등 2. IC (Integrated Circuit) : 여러 개별소자들이 집접화되어 새로운 ..

황의 법칙 (Hwang's Law)

배경: 무어의 법칙이 한계에 맞닥뜨리던 시점에, 삼성전자의 황창규 사장에 의해 제안된 개념이다. 당시에는 무어의 법칙을 유지하기 위해 반도체의 크기를 줄이는 것에 초점이 맞춰져 있었지만, 다양한 분야에 적용되는 메모리 발전을 설명할 필요가 있었기에 황 사장은 'More than Moore'를 외치며 메모리 반도체 또한 CPU와 마찬가지로 빠른 속도로 발전하고 있음을 보여주고자 했다. 내용: 메모리 반도체의 데이터 저장 용량은 1년마다 두 배로 증가한다. 영향: 데이터 저장 용량의 급격한 증가, 기술 혁신의 원동력, 산업 전반의 성능 향상 증명 사례: 1999년부터 꾸준하게 지켜온 삼성전자의 데이터 저장 용량 장치 개발 한계: 반도체 미세화 공정의 한계로 인한 발열문제, 전력소모 모색되는 새로운 접근법: ..

무어의 법칙 (Moore's Law)

배경 : 1965년 논문을 통해 반도체 칩의 트랜지스터 수를 분석하던 무어는 반도체 기술의 발전이 기하급수적으로 이루어질 것이라고 예측하게 된다. 내용 :마이크로칩의 용량(반도체 칩에 집적되는 트랜지스터의 수)은 2년마다 두 배로 증가한다.( = 반도체의 성능이 일정한 속도로 빠르게 발전하며, 동시에 비용은 감소한다) 영향 : 반도체 산업의 기술 혁신을 이끄는 원동력: 비약적인 전자기기 성능 향상, 전자제품의 대중화(비용 절감) 증명 사례: intel의 2bit Flash Memory, IBM의 Damascene 공정 한계 : 최근에는 트랜지스터의 크기가 원자 수준에 가까워지며 물리적 한계에 다다르게 되어 속도가 느려지고 있다.발생되는 문제 : 퀸텀 터널링(누설 문제), 밀도 증가로 생긴 발열 문제, 초..

반도체의 발전 방향

📄 개요  : 반도체 산업은 끊임없는 발전을 거듭하며 기술의 한계를 극복해가고 있으며, 발전 방향은 크게 세 가지로 요약할 수 있다. 각 요소는 서로 연관되어 반도체의 성능과 효율을 높이고 비용을 절감한다. 1. Scale Down: 반도체의 트랜지스터 크기를 줄여 칩의 집적도를 높이는 기술.scale down을 통해 동일한 면적의 웨이퍼에 더 많은 칩을 제조할 수 있게 되고, 이는 더욱 미세한 회로 제작을 가능하게 한다. → 생산량 향상, 비용 절감 동향 ) 현재 반도체 업계는 3nm 이하의 공정으로 진입하며 '초미세 공정 기술'을 활용하고 있다.한계 ) 스케일 다운이 계속됨에 따라 물리적 한계( Gate와 Channel의 맞닿는 면적 또한 줄어들게 되면서, Gate의 제어능력이 줄어듦 → 누설 전류..