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Fab의 구조와 역할

✏️ 서론반도체 제조 공장인 Fab(Fabrication Facility)는 반도체 웨이퍼를 설계, 가공, 생산, 제조하는 첨단 제조 시설을 뜻한다. Fab의 내부는 생산 공정의 효율성과 품질을 극대화하기 위해 크게 Clean Fab, Clean Sub Fab, Facility Sub Fab로 나뉜다. 각각의 역할과 구조를 알아가며, Fab 내부의 공정을 이해해 보자.1. Clean Fab: 반도체 제조 공정이 직접적으로 이루어지는 공간으로, 클린룸 환경을 유지하는 핵심 구역이다.역할리소그래피 : 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 과정.식각 : 불필요한 부분을 제거증착 : 얇은 막을 형성구조클린룸 환경을 유지하기 위해 작업자들은 방진복을 착용하며 작업한다.리소그래피 장비, 식각 장비, 증착 장비, OHT 시스..

반도체/반도체 공통요소기술 2024.12.07
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