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✏️ 서론포토 공정은 반도체 제작에서 성능과 정밀도를 좌우하는 가장 중요한 역할로 꼽힌다. 설계된 회로를 실제 반도체 웨이퍼에 구현하는 단계로, 어떠한 과정 속에서 어떤 원리로 이루어지는지 알아보자.📢 포토공정이란?회로 설계 이미지를 웨이퍼에 포토레지스트와 빛에너지, 도면을 이식시킨 마스크를 통해 웨이퍼에 미세 패턴을 그려 놓는 작업. ✨ 포토 공정의 중요성: 반도체의 미세화와 정밀성을 결정짓는 핵심 기술로, 반도체 성능은 회로 패턴의 크기와 밀도에 따라 달라진다. 최근에는 극자외선(EUV) 기술을 활용한 노광 방식이 도입되며, 더욱 미세한 회로 패턴 구현이 가능해졌다.*회절과 간섭 현상에 의한 문제를 줄이려면 결국 빛의 파장을 줄여야 한다. ⚙️ 주요 단계1. 포토레지스트 도포: 웨이퍼 위에 포토레지..

✏️ 반도체 산화 공정이란?실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막(산화 실리콘, SiO2)을 형성하는 과정으로, 산화막은 반도체 소자의 전기적 특성을 조절하여 불순물로부터 실리콘 표면을 보호하고, 웨이퍼 위 배선이 합선되지 않게 구분해 주는 절연막을 만들기 위한 필요한 공정. 📢 산화 공정의 필요성전기적 절연 : 산화막은 전기적으로 절연 성질을 가지고 있어 소자 내부의 전류가 의도하지 않은 경로로 흐르는 것을 방지한다. 보호막 역할 : 산화막은 외부의 물리적, 화학적 손상으로부터 소자를 보호하는 역할을 한다.기능성 층 : 트랜지스터의 게이트 산화막이나 커패시터의 절연체 등 반도체소자의 기능적 요소로 활용된다.  ⚙️ 산화 공정의 주요 방법: 산화 공정은 주로 건식산화와 습식 산화로 나뉘며, 각 방식은 서로 ..

✏️ 서론반도체 제조 공장인 Fab(Fabrication Facility)는 반도체 웨이퍼를 설계, 가공, 생산, 제조하는 첨단 제조 시설을 뜻한다. Fab의 내부는 생산 공정의 효율성과 품질을 극대화하기 위해 크게 Clean Fab, Clean Sub Fab, Facility Sub Fab로 나뉜다. 각각의 역할과 구조를 알아가며, Fab 내부의 공정을 이해해 보자.1. Clean Fab: 반도체 제조 공정이 직접적으로 이루어지는 공간으로, 클린룸 환경을 유지하는 핵심 구역이다.역할리소그래피 : 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 과정.식각 : 불필요한 부분을 제거증착 : 얇은 막을 형성구조클린룸 환경을 유지하기 위해 작업자들은 방진복을 착용하며 작업한다.리소그래피 장비, 식각 장비, 증착 장비, OHT 시스..

✏️ 서론반도체는 웨이퍼라는 얇은 실리콘 판을 다양한 공정을 통해 가공하여 제조된다. 이 공정에서 웨이퍼의 이동을 위해 사용되는 장비가 OHT로, 공장 천장에 설치된 레일을 따라 자동으로 움직이며 웨이퍼를 안전하고 효율적으로 운송하는 시스템이다.  OHT의 장점공간 효율성 : 천장을 활용하여 지상 공간이 확보된다.클린룸 적합성 : 사람의 직접 개입을 최소화하여 오염 위험을 줄인다.속도/정확성 : 공정 간의 작업 속도를 높인다.유지보수 용이성 : 모듈형 설계로 고장 시 빠른 수리가 가능하다. OHT의 구조와 작동 원리레일 : 천장에 설치된 트랙으로, OHT가 공장을 이동할 수 있는 경로를 제공한다.카트. : 웨이퍼를 실은 포드를 운반하는 장치로, 모터와 센서를 통해 정확한 위치로 이동한다.컨트롤 시스템 :..

✏️  서론반도체를 만드는 과정은 크게 전공정(반도체 회로를 웨이퍼에 형성하는 과정)과 후공정(완성된 칩을 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정)으로 나눌 수 있다. 이를 더 세분화하면, 반도체 제조는 서로 밀접하게 연결된 8단계의 공정을 거쳐 완성된다. 이번 글을 통해 반도체 제조의 8대 공정을 포괄적으로 알아보고, 이후의 글에서 중요 단계의 과정을 세분화하여 공부해 보자.⚙️ 전공정1. 웨이퍼 준비*웨이퍼란? 반도체 칩의 기본이 되는 얇은 실리콘 판실리콘 잉곳(막대 모양)을 얇게 절단해 웨이퍼를 만든다.표면을 깨끗하고 매끈하게 연마하여 준비한다.2. 산화 공정: 웨이퍼 표면에 얇은 산화막(실리콘 산화물)을 코팅하는 단계산화막은 반도체 내부에서 전류가 흐르는 것을 제어하거나 다음 단계에서 웨이퍼를 보호..