✏️ 서론반도체를 만드는 과정은 크게 전공정(반도체 회로를 웨이퍼에 형성하는 과정)과 후공정(완성된 칩을 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정)으로 나눌 수 있다. 이를 더 세분화하면, 반도체 제조는 서로 밀접하게 연결된 8단계의 공정을 거쳐 완성된다. 이번 글을 통해 반도체 제조의 8대 공정을 포괄적으로 알아보고, 이후의 글에서 중요 단계의 과정을 세분화하여 공부해 보자.⚙️ 전공정1. 웨이퍼 준비*웨이퍼란? 반도체 칩의 기본이 되는 얇은 실리콘 판실리콘 잉곳(막대 모양)을 얇게 절단해 웨이퍼를 만든다.표면을 깨끗하고 매끈하게 연마하여 준비한다.2. 산화 공정: 웨이퍼 표면에 얇은 산화막(실리콘 산화물)을 코팅하는 단계산화막은 반도체 내부에서 전류가 흐르는 것을 제어하거나 다음 단계에서 웨이퍼를 보호..